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半导体掩膜板光刻
晶圆直写光刻机
掩膜版、晶圆光学检测系列
DEM4000
适用领域:半导体掩膜板制作、晶圆图形直接成像
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技术特点
空间光调制技术
动态扫描技术
实时聚焦
高产能、高精度
易用性强
操作简单
设备参数
最小线宽:500nm
线宽均匀性:50nm
套刻精度:150nm
网格精度:25nm
拼接误差:100nm
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